IT之家 4 月 27 日音讯，据芯擎科技昨日音讯，在 2026 北京国外车展上，芯擎科技发布 5nm 车规级 AI 座舱芯片“龍鹰二号”，有计划于 2027 年第一季度初始适配。

官方示意，“龍鹰二号”可掩盖 AI 座舱、舱驾交融全场景需求，摄取柔性架构，适配主机厂从初学级到旗舰级的中央策画平台演进。

IT之家查询获悉，湖北芯擎科技有限公司建筑于 2018 年，由祯祥投资的亿咖通科技有限公司与安谋科技 (中国) 有限公司共同出资建筑，基于 ARM 架构进行产物开拓。

“龍鹰二号”AI 算力可达 200 TOPS，天天德州app原生撑抓 7B+ 多模态大模子，具备主动意图感知智商，内置多核 CPU 360KDMIPS，GPU 2800GFLOPS，带宽可达 518GB/s，撑抓 LPDDR6/5X/5，官方声称透顶撤废了多屏交互与 AI 策画的数据瓶颈。

安全方面，“龍鹰二号”芯片里面集成了专用车控解决单位与安全岛德州app(中国)网下载，撑抓 CAN-FD，严苛的硬件分区假想与沉寂冗余架构可竣事舱驾业务的物理断绝。